形坑（Dishing）控制在0.5微米以下。目前已掌握核心CMP技术，正推进材料与工艺的匹配优化，兼顾低介电、低损耗及平坦化结构设计。 该技术可应用于高端FC-BGA基板、中介层（Interposer）、玻璃通孔（TGV）、面板级封装（PLP）及高频平台。KC Tech称，CMP在高集成封装中重要性持
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发布时间：13:52:38
